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Shenzhen PEAK Technology Co., Ltd

Shenzhen PEAK Technology Co., Ltd

  • Arms QMS|Single Layer UL|Multilayer UL ISO 13485|ISO 9001|ISO 14001 IATF 16949|CQC|OHSAS 18001 ENIG ROHS|HASL ROHS|OSP ROHS ENIG REACH|HASL REACH|OSP REACH

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  • Arms QMS|Single Layer UL|Multilayer UL ISO 13485|ISO 9001|ISO 14001 IATF 16949|CQC|OHSAS 18001 ENIG ROHS|HASL ROHS|OSP ROHS ENIG REACH|HASL REACH|OSP REACH

23.08.2023 10:40

전기 Fr4 PCB 기판

광고에 답장

다층 기판 프로토타입 94V0 PCBA의 PCB

일반 PCB
최대 64 레이어
FR4 TG135/TG150/TG170
무할로겐/CTI≥600
종횡비(마감 홀) 28:1
샘플 신속 8시간(1-2Layer)

HDI PCB
블라인드/매립형 비아
5+N(N+M)+5 구조
트레이스 폭/간격 1.6/1.6mil
레이저 홀 크기(mm)≥0.075
고밀도 인터커넥터

고주파 PCB
85개 이상의 유형
Rogers/Arlon/Taconic/Isola/
Nelco/F4B 서비스 등
재료 지정 가능
임피던스 허용 오차 ±5%(분)

고속 PCB
Panasonic Megtron4/6/7
TU-872SLK/Isola-FR408HR 등
임피던스 허용 오차 ±5%(분)
치수 정확도 ±0.02mm(분)
선폭/공간 정확도 ±5%

금속 코어 PCB
열전도율 1-398W/m.K
알루미늄/구리 AC 500-4000V
포스트 본딩/프리 본딩
땀 납땜/전도성 접착제
프레스-핏/임베디드 코인(I, T U)

Rigid-Flex PCB
2-24 레이어
북/에어갭/플라이테일
비대칭/세미플렉스
플렉시블 존 폭 3mm(최소)
치수 정확도 ±0.05mm(최소)

IC 기판 및 기판 유사 PCB
CSP/FC-CSP/SIP/FC-BGA/WB-CSP
FR4/BT/고속 소재
트레이스 폭/공간 12/12μm
SM 등록:±20μm
엄격한 SM 평탄도 제어 ≤5μm

특수 PCB
세라믹/유리 소재
하이브리드 소재 라미네이션
매립 커패시턴스/저항
PTH/NPTH 스텝 슬롯
불균일/분절/스텝 골드 핑거


광고에 답장

범주
우리의 제안

국가
중국

지역
Shenzhen

위치
5th floor, building D, Zhongxi Industrial Park, Gonghe village, Shajing Town, Bao'an District, Shenzhen