최대 300°C의 고온 칩 저항기

다년간의 검증된 칩 저항기 제조 공정을 바탕으로 SRT Resistor Technology GmbH는 이제 최대 300°C 범위의 고온 애플리케이션에 적합한 칩 저항기를 제공할 수 있게 되었습니다. 이러한 새로운 가능성은 이러한 칩 저항기에 유기 물질이 없고 접촉 구조에 니켈과 주석이 포함되어 있지 않기 때문에 가능합니다. 오히려 이 저항기의 외부 접점은 저항층과 마찬가지로 약 850°C에서 구워져 세라믹 기판에 소결되는 고품질 PtAg 합금으로 구성됩니다.

높은 작동 온도에서 부품을 처리할 때 최대 300도 온도 범위에 대한 솔더 선택이 매우 제한적이라는 문제가 발생합니다. 그러나 고온에 대한 저항성 외에도 이러한 칩 저항의 접촉은 전도성 접착제와 안정적으로 접촉할 수 있다는 특성이 있습니다. 즉, 시중에서 판매되는 전도성 에폭시 또는 폴리이미드 기반 접착제는 합리적이고 신뢰할 수 있는 연결 방법을 제공합니다.

현재 SRT 저항기 시리즈 CHR, CHS 및 CHM은 고온 버전 CHR-HT, CHS-HT 및 CHM-HT로 사용할 수 있습니다.

고온 애플리케이션과 관련하여 이러한 모든 유형에 적용되는 일반 데이터는 데이터 시트 "High-Temperature-Chip-R.pdf"에 요약되어 있습니다. 이 데이터 시트와 이러한 유형의 개별 데이터 시트는 홈페이지의 다운로드에서 다운로드할 수 있습니다. 상온 범위의 애플리케이션용 저항기와 비교하여 고온용 제품의 경우 저항기의 드리프트 변화를 예상하기 위해 최종 측정 전에 해당 사전 에이징이 수행됩니다.

고온에서의 적용 가능성 외에도 이러한 유형의 칩 저항기 시리즈는 비자성이라는 특성도 있습니다. 표준 칩 저항기는 강자성 특성을 가진 니켈 층이 접촉 시스템에 포함되어 있습니다. 컴퓨터 단층 촬영과 같이 자기장이 높은 환경에서 이러한 자기 특성은 부품에 기계적 힘을 발생시킬 뿐만 아니라 전자적 유용한 신호에 심각한 교란을 일으킬 수 있습니다. 이러한 특성으로 인해 칩 저항의 새로운 응용 분야가 열렸습니다.

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