Comet Yxlon GmbH의 3D 엑스레이 시스템 (CA20)
제품 시리즈: CA
산업 분야 첨단 패키징, 반도체, 전자, 과학 및 연구
결함 크기: <1µm, <50µm, <1mm
부품 크기: <435mm
작동 모드 3D X-ray, 2D/3D
CA20 주요 특징
- 반도체 산업을 위해 개발
- 몇 분 안에 솔더 접합부를 3차원적으로 파악할 수 있는 비파괴 기술
- 안정적인 검사 루틴을 지원하는 신뢰할 수 있고 정밀한 기술을 통해 반복 가능한 결과 제공
- 보이드 인사이트를 통한 자동 보이드 분석 등 효율적인 소프트웨어 지원 검사
- 방사선에 민감한 부품을 보호하기 위한 선량 관리자
CA20 - R&D에서 ROI까지 가장 빠른 경로
반도체 산업은 속도가 매우 빠른 산업입니다. 혁신을 위한 경쟁에서 하루하루가 중요합니다. 첨단 패키징에서 복잡한 3D IC의 과제를 해결하기 위해 특별히 설계된 검사 시스템인 CA20을 사용하면 속도를 유지하고 경쟁에서 앞서나갈 수 있습니다. CA20을 사용하면 새로운 패키징 공정 노드에 대한 프로토타입을 신속하게 검사할 수 있습니다: 시작 문제의 근본 원인을 더 빨리 찾아서 해결할수록 원하는 수율과 투자 수익률(ROI)을 더 빨리 달성할 수 있습니다.
R&D 및 생산 분야의 CA20 테스트 애플리케이션- 팬아웃 패키지 솔더 조인트(C4 범프 및 구리 필러)를 포함한 칩-온-기판(Chip-on-Substrate)
- 2.마이크로 범프를 포함한 5 및 3D IC 패키지 솔더 조인트
- 기판 스트립 솔더 범프
- 센서
- MEMS 및 MOEMS
추가 정보
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