27.06.2025 14:00
본딩 기술을 위한 정밀 R-네트워크
유형 지정: SRN
크기 0.50 x 0.50mm ~ 6 x 10mm
특징
- 패시베이션된 Si 기판의 박막 기술
(고주파의 경우: 세라믹 기판)
- 표준 유형 및 맞춤형 설계
- 개별 저항기보다 훨씬 우수한 상대 데이터(허용 오차, TC, 안정성)
개별 저항기보다 훨씬 우수
- 레이저를 이용한 기능 정렬에 적합
- 배송 형태 와플 팩, 고정 디스크 또는 호일 접착/고정 방식
치수
0.50 x 0.50mm ~ 6 x 10mm
두께: 최소 0.260mm ~ 최대 0.375mm
접촉 면적: > 0.15 x 0.15mm 알루미늄 또는 골드
미국 및 TS 본딩 가능
(요청 시 상세 도면 및 레이아웃 제공)
표준 유형
브리지 회로, 단일 저항기 및 전류 분배기
(요청 시 상세 데이터 제공)
범주
우리의 제안
국가
독일