16.12.2025 16:05
프론트 엔드 기술 - 칩 생산
반도체 부품 생산에서는 디스크(웨이퍼) 형태의 기본 기판에 다양한 레이어를 순차적으로 적용합니다. 이러한 레이어는 소위 리소그래피 공정을 사용하여 구조화됩니다. 이렇게 하면 도체 트랙이 있는 집적 회로, 즉 반도체 칩이 만들어집니다.
웨이퍼와 공구를 정밀하게 배치하기 위해BLDC 모터가 사용됩니다.
범주
우리의 제안
국가
독일