첨단 컴퓨터 라미노그래피와 통합 AI 기술을 활용하는 Comet Yxlon()은 집적 회로의 첨단 패키징에서 세부적인 테스트를 위해 고해상도 3D X-레이 기능을 최전선에 도입했습니다. 이제 반도체 시장에는 처음으로 기존의 파괴적인 방법을 보완하거나 대체할 수 있는 비파괴 검사법이 등장했습니다. 해상도가 1μm 미만인 3차원 X-선 이미지는 누락 및 브리지 범프, 보이드, 비습식, 헤드 인 필로우, 범프 이동, 스탠드오프 높이 편차 또는 변형과 같은 3D IC 솔더 연결의 일반적인 결함을 확실하게 식별할 수 있습니다. 딥러닝 기반의 최신 분석 소프트웨어가 사용자의 요구 사항에 따라 보고서 생성을 포함한 자동 평가를 대신 수행합니다. 따라서 새로운 CA20 X-Ray 검사 시스템은 반도체 산업에 완전히 새로운 차원의 안전성과 효율성을 제공합니다.

반도체는 네트워크로 연결된 세상에서 필수적인 부분이 되었습니다. 혁신 주기는 점점 더 짧아지고 집적 회로의 복잡성은 지속적으로 증가함에 따라 제조업체에 대한 요구가 커지고 있습니다. 경쟁력을 유지하기 위해 투자 비용을 절감하고 램프업 프로세스를 가속화하여 새로운 고성능 부품을 보다 신속하게 오류 없이 생산하는 데 특히 중점을 두고 있습니다. 중요한 결함을 조기에 식별하면 새로운 생산 공정의 개발과 최적화가 상당히 빨라져 새로운 세대의 칩 생산이 시작될 수 있습니다.

CA20 검사 시스템을 통해 Comet Yxlon은 반도체 첨단 패키징 산업을 위한 3D 엑스레이 기술을 완전히 새로운 차원으로 끌어올렸습니다. 안정성, 이미징, 정밀도, 유지보수 요건 측면에서 반도체 애플리케이션에 최적화된 하드웨어를 완전히 재설계한 Comet Yxlon GmbH 페이지 2/3 고해상도 컴퓨터 라미노그래피 및 자동 평가를 위한 선량 관리자, 배치 관리자, '인사이트' 등의 소프트웨어 패키지와 결합하여 모든 검사 작업에 대한 정확성, 신뢰성, 효율성을 보장합니다. 모든 기능은 그래픽 기호, 마법사 및 모든 기술 수준에 맞는 다양한 사전 설정이 탑재된 Comet Yxlon FF 및 UX 제품군에서 입증된 Geminy 사용자 인터페이스를 통해 쉽고 직관적으로 액세스할 수 있습니다.

"새로운 마이크로칩과 그 생산 공정의 연구 개발에 이미 사용되고 있는 검사 방법으로서 새로운 CA20은 반도체 산업에 혁명을 일으킬 것입니다."라고 Comet Yxlon의 R&D 부사장인 Christian Driller는 말합니다. "CA20은 램프업 공정과 시장 출시 기간을 획기적으로 단축하고, 현재의 높은 불량률을 낮추며, 수율을 크게 높일 것입니다. 이 시스템을 통해 무결점 목표를 달성할 수 있을 것입니다."

어제 오후, Comet Yxlon은 라이브 데모와 초청된 게스트와 함께 시스템을 공식 출시했습니다. 컨퍼런스에서 진행된 다양한 프레젠테이션에서 스테판 하페를(Stephan Haferl, CEO Comet), 디오니스 반 데 벤(Dionys van de Ven, 사장 Comet Yxlon), 이사벨라 드롤츠(Isabella Drolz, 제품 마케팅 부사장 Comet Yxlon), 크리스찬 드릴러는 이미 이 중요한 이벤트에 대해 언급했었습니다. 프로덕트로니카와 세미콘 유로파가 나란히 공유하는 홀 B2의 새로운 스탠드 위치는 코멧 익슬론의 여정이 어디로 향하고 있는지를 보여줍니다: 아주 작은 오류는 오늘날 세계에서 가장 큰 도전 과제이며, Comet Yxlon은 '더 잘 보기'라는 약속에 따라 기술을 통해 이를 가시화합니다. Faster. 더 많이.