마이크로 저항계는 전기 전도성 연결부의 고정밀 측정을 위한 특수 설계입니다

MR 200 CSP - E 마이크로 저항계는 특히 항공우주 산업에서 사용되는 전기 전도성 연결(본딩), 전도성
레이어, 케이블, 플러그 및 이와 유사한 테스트 대상의 고정밀 측정을 위한 특수 설계입니다.

이 제품은 바운딩 테스터 MRC100S-BD-3의 고저항 버전으로, 최고 측정 범위인 1.000Ω 측정이 10A(!)에서도 가능한 반면 MR200CSP-E는 단 0.1mA에서 100,00Ω을 측정할 수 있습니다.

따라서 더 높은 전류를 사용할 경우 파괴될 수 있는 얇은 전도성 층을 측정하는 데에도 적합합니다.

특히 MR200CSP-E는 바운딩 테스터와 마찬가지로 개별 범위에서 다양한 전류 레벨을 선택할 수 있어 다양한 측정 작업을 수행하는 데 필요할 뿐만 아니라 여러 국제 테스트 규정에서도 요구되는 기능입니다. 열전력 보정, 몫 측정, 그리고
측정 중 모든 접점, 전압 및 전류를 테스트하여 장기간 안정적이고 매우 정확한 측정을 가능하게 합니다.

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